韦德游戏大厅

 

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韦德游戏大厅技术资料

韦德游戏大厅:韦德游戏大厅详细操作步骤

发布时间:2017-12-01  新闻来源:

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韦德游戏大厅接质量的好坏跟韦德游戏大厅操作调整有很大的关系,韦德游戏大厅在这里为大详细讲解下韦德游戏大厅的详细操作流程。

韦德游戏大厅操作流程图

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一、韦德游戏大厅焊接前准备 

1、在待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴 片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂 阻焊剂或粘贴耐温粘带,以防韦德游戏大厅后插孔被焊料堵塞。如 有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴。苑牢さ掠蜗反筇焙 锡流到PCB的上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂,涂 敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件,焊接后可直接水清洗); 
2、用比重计测量助焊剂比重,若比重大,用稀释剂稀释; 
3、将助焊剂倒入韦德游戏大厅助焊剂槽。

二、韦德游戏大厅开炉 

1、打开韦德游戏大厅机和排风机电源。 2、根据PCB宽度调整韦德游戏大厅机传送带(或夹具)的宽度。 

三、设置韦德游戏大厅接参数 

1、发泡风量或助焊剂喷射压力:根据助焊剂接触PCB底面的 情况定; 
2、预热温度:根据韦德游戏大厅机预热区的实际情况设定; 
3、传送带速度:根据不同的韦德游戏大厅机和待焊接PCB的情况设 (0.8—1.92m/min); 
4、焊锡温度:(必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃ 时的表显示温度)。

四、首件韦德游戏大厅接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行) 

1、把PCB轻轻地放在传送带(夹具)上,机器自动进行 喷涂助焊、干燥、预热、韦德游戏大厅、冷却; 
2、在韦德游戏大厅出口处接住PCB; 
3、进行件焊接质量检验。


五、根据件韦德游戏大厅接结果调整焊接参数 

韦德游戏大厅工艺流程

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六、连续韦德游戏大厅接生产 

1、方法同首件焊接。 2、在韦德游戏大厅出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修后附工序(或直接送连线式清洗机进行清洗)。 3、连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊 接缺陷的制板,应立即重复焊接遍。如重复焊接后还存 在问题,应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 

七、韦德游戏大厅后产品检验 

韦德游戏大厅标准焊点

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检验方法:目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准: a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中,大 气孔、砂眼; b焊点的润湿性好,呈弯月形状,插装元件的润湿角θ 应小于90°,以15—45°为好,见图8(a);片式元件 的润湿角θ 小于90°,焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开,形成连续均匀的覆盖层,见图(b);c 虚焊和桥接等缺陷应降少; d 焊接后贴装元件损坏、丢失、端头电脱落; e 要求插装元器件的元件面上锡好(包括元件引脚和金 属化)。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色,但不允许严重变色,不允阻焊膜起泡和脱落。


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