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韦德游戏大厅:无铅韦德游戏大厅温度是多少

发布时间:2014-04-16  新闻来源:

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无铅韦德游戏大厅预热温度是多少

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在韦德游戏大厅、铅韦德游戏大厅接工艺里,预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性,此过程将在预热区实现。

根据您的锡质而定,如果流动性差的锡,温度需要高定,预热一般讲PCB受热般120-150度在保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。

当PCB板从低温升入高温时,如果升温过快,有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温,可缓减PCB板因快速升温产生应力所导致的PCB板变形,可有效避免焊接不良的产生。


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无铅韦德游戏大厅炉焊接温度是多少


在韦德游戏大厅、无铅韦德游戏大厅接工艺中,锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅韦德游戏大厅锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。

由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅韦德游戏大厅接的温度设定在245℃左右,铅韦德游戏大厅接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。



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