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韦德游戏大厅:无铅韦德游戏大厅温度设置控制在多少

发布时间:2020-11-27  新闻来源:

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无铅韦德游戏大厅工艺中比较难掌握的是温度曲线的设置,一般来说,无铅韦德游戏大厅的温度设定要比有铅的高20度左右。而且两种焊接预热温度的设定和温度升降斜率都不太相同。那么无铅韦德游戏大厅温度控制在多少才合适呢?韦德游戏大厅这里来与大家分享一下。

无铅韦德游戏大厅机

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无铅韦德游戏大厅温度设置控制范围:

无铅韦德游戏大厅温度曲线

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1、无铅韦德游戏大厅预热区温度控制范围设定在90℃-120℃,预热时间建议在80sec-150sec,通常在120秒左右,升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下,从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟,PCB板的预热温度要控制在在180℃以下;

2、无铅韦德游戏大厅接的焊接温度设置控制范围要在245±10℃,焊接时锡槽的最佳温度是250-265度,升温斜率要控制在 1-3℃/sec,CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃;

3、无铅韦德游戏大厅接的PCB底板浸锡时间为2-5sec,扰流波+平波=3 sec-5sec;

4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定,一般保持在5-12℃/sec就可以了,PCB板在冷却出口的温度最好低于100℃。

无铅韦德游戏大厅温度设置注意事项:

1. 韦德游戏大厅锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃), 此温度差异视生产机机或与客户讨论是否为正常允许?或视机种情况另 行设定;

2. 量测时,如出现异常温度偏差过大。应通知工程师进行验查是 否为测温仪或加热系统出现故障造成。期间中断生产直至确定无疑;

3. 炉温曲线必须于每个机种生产前或换线前量测。

无铅韦德游戏大厅机是目前插件元件焊接所用的主要焊接设备。目前主流的电子产品大部分都是要环保无铅产品,所以都要用无铅韦德游戏大厅接。无铅韦德游戏大厅接的温度设置要比有铅的韦德游戏大厅接温度高20度左右。在预热温度和升温降温斜率上都有所不同。以上广晟德分享的无铅韦德游戏大厅温度设置控制范围和注意事项希望能对大家有点帮助。
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