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韦德游戏大厅知识

韦德游戏大厅:韦德游戏大厅工艺参数设置要求

发布时间:2021-08-11  新闻来源:

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韦德游戏大厅是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。韦德游戏大厅接焊点的好坏直接取决于韦德游戏大厅设备焊接参数的设置。下面韦德游戏大厅来为大讲解下韦德游戏大厅工艺韦德游戏大厅本身的焊接参数设置要求。

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波峰无焊接焊点预热温度均指产品上的实际温度,韦德游戏大厅预热温度设定值以获得合格韦德游戏大厅曲线时设定温度为准。 

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有铅韦德游戏大厅锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的低值为215℃; 无铅锡炉温度控制在255-265℃,PCB板上焊点温度的低值为235℃。


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如韦德游戏大厅设备用户或韦德游戏大厅接产品对温度曲线参数有单规定和要求,应根据公司韦德游戏大厅机的实际性能与客户协商确定的标准,以满足客户和产品的要求。 

韦德游戏大厅设备本身焊接工艺基本设置要求: 

1.韦德游戏大厅浸锡时间为:波1控制在0.3~1秒,波2控制在2~3秒;

2.韦德游戏大厅设备运输系统传送速度为:0.8~1.5米/分钟; c.夹送倾角4-6度;

3.韦德游戏大厅设备助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 

4.韦德游戏大厅设备针阀压力为2-4Psi; 

5.入被焊接电子产品有特殊指定要求则由韦德游戏大厅设备焊接工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

韦德游戏大厅接工艺的好坏除了与韦德游戏大厅设备本身的工艺参数设置有关,还有韦德游戏大厅设备焊接温度曲线有很大关系,不过温度曲线的好坏也是跟在韦德游戏大厅设备上的设置有关系的。韦德游戏大厅设备温度曲线工艺技术资料可以在本网站查找。
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