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韦德游戏大厅:韦德游戏大厅温度曲线工艺解析与要求

发布时间:2021-12-24  新闻来源:

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韦德游戏大厅温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前,必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线,它是取得优良焊接的保证。广晟德这里为大家分享一下韦德游戏大厅温度曲线工艺解析与要求。


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韦德游戏大厅温度曲线解析

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1、润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2、停留时间

PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间

停留/焊接时间的计算方式是﹕

停留/焊接时间=波宽/速度

3、预热温度

预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度。

4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数、通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时、所焊接的PCB焊点温度要低于炉温、这是因为PCB吸热的结果。

合格韦德游戏大厅温度曲线必须满足:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC;

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃;

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃;

4. PCB浸锡时间:2--5sec;

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S;



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