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韦德游戏大厅知识

韦德游戏大厅:无铅韦德游戏大厅工艺

发布时间:2013-10-28  新闻来源:

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      焊接温度:在焊接中为了能终获得结合部的佳合金金属,采取定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件。在佳焊接条件下,焊点强度取决于焊接温度,接合温度在250℃附近具有高的结合强度,在高强度位处,焊点表面具有好的金属光泽,并且能在界面处生成合适的金属化合物。
      波峰倾角:由于PCB进入锡波角度的不同,波峰流速相对改变,在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变,这对减少焊料层的大小拉和桥连等均大有好处(有铅佳倾角6-8°,铅佳倾角4-6°)
      夹送速度:焊接时间可以用夹送速度反映出来,被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度,该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数,设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内变速,在实际生产过程中适应的夹送速度的确定,要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素,通过工艺试验确定.
      波峰高度:波峰偏高时,泵道内液态焊料流速增加,波峰不易稳定,焊料氧化明显加剧,并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷,波峰偏低道内流体流速低,并为上层流态,因而波峰跳动小、平稳,但对 PCB压力也小了,这不利于焊缝的填充,般适应焊接的波峰高度为6-8mm。可参考:触摸屏无铅双韦德游戏大厅机 /show-123-765.html

      推荐使用优越的工业辅料:氮气(N2)
      a.氮气的物理性质佳;
      b.在多数液体中等低溶性;
      c.高瞬时流量;
      d.正常条件下的化学惰性;
      e.膨胀性能好,安全,适用于高压工艺;
      f.贮存及使用方便;
      g.净;

      氮气应用于回流焊和韦德游戏大厅所带来的优点:
      a.扩大工艺窗口,提高工艺适应性;
      b.提高焊接质量(防止氧化,浸润性良好,高质量焊点);
      c.做到免清洗,适应环保要求;
      d.达到细间距芯片高密度装配要求;
      e. 简化操作;

      铅焊接中元器件对温度的要求
      般元器件对焊接温度要求如下
      A.SMA类:  预热温度  Max150℃    时间<3分钟,
      焊接温度  Max250℃    时间约5′S,
      Max230℃    时间<7.5′。
      B.SMD类:
      a.薄膜电容器:预热温度  Max150℃   时间 <3分钟,
      焊接温度  Max250℃   时间 <5′S。
      b.半导体管类:预热温度  130~150℃  时间1—3分钟,
      焊接温度  240~260℃  时间3—10′S
      c. SOP-IC:预热温度 < 150℃     时间1—3分钟,
      焊接温度 < 260℃     时间 3—4′S。

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