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韦德游戏大厅:无铅韦德游戏大厅工艺

发布时间：2013-10-28  新闻来源：

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      焊接温度：在焊接中为了能终获得结合部的佳合金金属，采取定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件。在佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，接合温度在250℃附近具有高的结合强度，在高强度位处，焊点表面具有好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合物。
      波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层的大小拉和桥连等均大有好处（有铅佳倾角6-8°,铅佳倾角4-6°）
      夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内变速，在实际生产过程中适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素，通过工艺试验确定.
      波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，般适应焊接的波峰高度为6-8mm。可参考：触摸屏无铅双韦德游戏大厅机 /show-123-765.html

      推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2)
      a．氮气的物理性质佳；
      b．在多数液体中等低溶性；
      c．高瞬时流量；
      d．正常条件下的化学惰性；
      e．膨胀性能好，安全，适用于高压工艺；
      f．贮存及使用方便；
      g．净；

      氮气应用于回流焊和韦德游戏大厅所带来的优点：
      a．扩大工艺窗口，提高工艺适应性；
      b．提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）；
      c．做到免清洗，适应环保要求；
      d．达到细间距芯片高密度装配要求；
      e. 简化操作；

      铅焊接中元器件对温度的要求
      般元器件对焊接温度要求如下
      A．SMA类：  预热温度  Max150℃    时间＜3分钟，
      焊接温度  Max250℃    时间约5′S，
      Max230℃    时间＜7.5′。
      B．SMD类：
      a.薄膜电容器：预热温度  Max150℃   时间 ＜3分钟，
      焊接温度  Max250℃   时间 ＜5′S。
      b.半导体管类：预热温度  130～150℃  时间1—3分钟，
      焊接温度  240～260℃  时间3—10′S
      c. SOP-IC：预热温度 ＜ 150℃     时间1—3分钟，
      焊接温度 ＜ 260℃     时间 3—4′S。

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